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作者：NCC電容 發布時間：2020-07-29 16:12:54 訪問量：8974 來源：NCC電容
黑金剛電容導電性高分子混合型鋁電解電容器在安裝時的注意事項如下：
1）組裝時
①已經成套組裝并通過電的電容器請勿再次使用。 鋁電解電容器更高的再生電壓。使用前，請用 1kΩ左右的電阻器 進行放電處理。
②電容器可能會產生比非固體鋁電解電容器及導電性高分子固體
③在超過室溫 35℃、濕度 75%RH 的條件下，超過產品目錄或規 格說明書的規定期限進行長期保管時，電容器的漏電流有可能 增大。此時，請通過 1kΩ 左右的電阻進行電壓處理。
④安裝前請確認電容器的額定規格 ( 靜電容量及額定電壓 )。
⑤安裝前請確認電容器的極性。
⑥請勿使用跌落到地板等上的電容器。
⑦安裝時請勿使電容器變形。
⑧請確認電容器的端子間隔和印刷線路板的孔間距尺寸一致后，再進行安裝。
⑨不可對電容器施加產品目錄或規格說明書規定的機械強度以上 的力。自動裝配機在吸附、裝配及位置對準時，或者切割端子 時有可能產生應力，請注意它的沖擊力。
2）焊接時的焊接耐熱
①利用烙鐵進行焊接時，請確認以下內容。
…請按烙鐵尖端溫度 380±10℃、3±0.5 秒的條件進行焊接。
…烙要鐵的尖端請不觸碰到電容器主體。
②進行波峰焊時，請確認以下內容。
…進行焊接時，請勿將鋁電解電容器主體浸入到熔融的焊劑中。 插入印刷線路板作為阻隔，只對放電容器側反面的基板表面 進行焊接。
…焊接條件不可超出產品目錄或規格書中規定的范圍。
…除端子部以外，不可附著有助焊劑。
…進行焊接時，要注意避免其他部件翻倒接觸到電容器。
③進行回流焊焊接時，請確認以下內容。
…焊接條件（預熱、回流溫度、時間）不可超出產品目錄或規格書 中規定的范圍。
…使用紅外線加熱器時，因電容器的顏色和材質不同，紅外線 吸收率會有差異，請注意加熱的程度。另外，回流爐的加熱 器種類及位置不同，電容器承受的溫度會有差異，請注意加 熱的程度。 …回流次數在產品目錄及規格書中有規定。
…關于汽相焊（Vapor Phase Soldering）的焊接方法，請另外與 我們聯系。
④被安裝過的電容器，在拆卸下來之后，請勿再次使用。
⑤除引線型以外，請注意其他類型都不可進行波峰焊接。
⑥除貼片型以外，請注意其他類型都不可進行回流焊接。
3）焊接后的處理
印刷配線板焊接后的處理注意不可施加以下機械應力。
①電容器主體不可傾斜、倒地或扭曲。
②不可抓住電容器的主體搬運電路板。
③不可讓其他物體碰撞到電容器。此外，當重疊放置印刷配線板 時，不可使印刷配線板或其他零件碰到電容器。
④安裝好電容器的印刷電路板不可掉落。
4）基板清洗
①電容器不可用以下清洗劑進行清洗。
＊鹵素類溶劑 →電容器產生電觸導致故障
＊堿性類溶劑 →鋁殼腐蝕 ( 溶解 )
＊萜烯類、石油類溶劑 →封口橡膠老化
＊二甲苯、甲苯 →封口橡膠老化
＊丙酮 →標示消失
需要進行清洗時，請不要超出產品目錄和規格書規定的范圍。 請特別注意超聲波清洗的條件。
② 清洗電容器時，請確認以下內容。
…請進行清洗劑的污染管理 ( 電導性、pH、比重、含水量等 )。
…清洗后，請不要保管在清洗液或密封的容器中。此外，請 用熱風 ( 工作上限溫度以下)吹 10 分鐘以上進行充分干燥， 避免印刷配線板及電解電容器上殘留有清洗液。
一般情況下鋁電解電容器很容易和鹵素離子發生反應 ( 特別 是氯離子 )，因使用的電解質和封裝材料等的不同，反應的 程度有所差異，但是，當一定量的鹵素離子侵入到內部，會 導致使用過程中發生腐蝕反應，并引起漏電流大幅增加，發 熱，壓力閥動作、開路等破壞性故障。
由于最近的地球環境問題 ( 臭氧層破壞引起的地球溫暖 化，環境被破壞 )，使用以下新溶劑代替過去使用的氟利昂 113( 二氯二氟甲烷等 )、氯甲烷、1,1,1 三氯乙烷進行清洗時， 請勿超出容許條件的范圍。
b）換代氟利昂
AK225AES( 旭玻璃制品公司 )
「容許清洗條件」
采用液中浸泡、超聲波、蒸汽中的任意清洗方法清洗 5 分鐘以下。
c） IPA( 異丙醇 )
浸泡清洗 ( 溶劑對清洗液的濃度為 2wt% 以下。)
5）固定劑、涂層劑
①請不要使用含有鹵素類溶劑等的固定材和涂層劑。
②電容器上使用的固定劑和涂層劑時，請確認以下內容。
…印刷配線板和電容器封口之間不可殘留有焊劑殘渣及污垢。
…在涂固定劑和涂層劑之前，請先干燥清洗液。且封口處不可 全部被堵住。
…有關固定劑、涂層劑的熱硬化條件，請向我們咨詢。
…電容器的封口部完全被樹脂堵住時，因電容器內部的內壓無 法有效釋放，將會引發險情。此外，當固定劑和涂層劑中的 鹵素離子過多時，該成分會通過封口橡膠侵入電容器內部， 導致異常發生，有關事項請咨詢我們。
…固定劑、涂層劑中使用的個別種類的溶劑，會導致電容器表 面發生變化，請務必注意。
6）熏蒸處理
在電子設備類進出口時，有時需用溴化甲烷等鹵素化合物進 行熏蒸處理。此時，如果電容器接觸到溴化甲烷等鹵素化合物， 會和「基板清洗」一樣，有產生鹵素離子而發生腐蝕反應的危險。
本公司在進出口的時候，采用的是無需熏蒸處理的包裝方式。 客戶在進出口電子設備，半成品及電容器單體的時候，請注意有 無熏蒸處理，最終的包裝形態等。 ( 即使用瓦棱紙箱、塑料等進行包裝，熏蒸氣體還是有侵入內部 的危險。)
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